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今年首例“A吃A”,江丰电子拟收购凯德石英
发布时间:2026-02-03 点击量:9近日,江丰电子(300666.SZ)公告称,公司拟以现金收购凯德石英(920179.BJ)控制权。
本次交易完成后,江丰电子将成为凯德石英的控股股东,凯德石英将成为其控股子公司。
1月30日起,江丰电子、凯德石英已双双停牌,预计将于2月6日前复牌。停牌前,江丰电子股价报113.48元/股,总市值301.1亿元;凯德石英股价报50.89元/股,总市值38.15亿元。凯德石英、江丰电子股价分别于1月16日、1月19日创下历史新高59.58元/股、131.99元/股。
对应收购价超15亿元
江丰电子、凯德石英同属半导体材料供应链,但分别专注于金属材料、石英材料领域。
江丰电子2017年登陆创业板,是全球溅射靶材龙头企业,产品主要用于半导体芯片制造的物理气相沉积(PVD)工艺;总部位于北京的凯德石英2022年在北交所上市,是国内重要的石英制品供应商。石英制品是半导体制造中的关键耗材,在扩散、氧化、蚀刻等工艺环节不可或缺。
截至2025年三季度,江丰电子总资产102.33亿元,截至1月29日总市值约301亿元。相比之下,凯德石英同期总资产为10.43亿元,停牌前总市值38亿元,均为江丰电子的十分之一左右。
公告显示,江丰电子的交易对手为张忠恕夫妇及其一致行动人张凯轩、北京德益诚投资发展中心(有限合伙)、北京英凯石英投资发展中心(有限合伙)。
目前,张忠恕夫妇及其一致行动人合计控制了凯德石英3029.59万股,对应的持股比例为40.41%。这意味着,如果江丰电子拟从凯德石英实控人手中接过全部股份,按照公司当前股价计算,收购需要现金约15.35亿元。
近年来,受益于下游需求持续增长、全球市场份额不断提升等因素,江丰电子展现出强劲的增长态势。2020年至2024年,江丰电子营收从11.67亿元持续攀升至36.05亿元;归母净利润从1.47亿元增至4.01亿元。2025年前三季度,江丰电子实现营业收入32.91亿元,同比增长25.37%;归母净利润4.01亿元,同比增长39.72%。
根据最新业绩预告,该公司预计2025年度实现归母净利润4.31亿元至5.11亿元,同比增长7.50%至27.50%。
相较之下,凯德石英的业绩不够亮眼——2020年至2024年,公司营收从1.64亿元提升至3.06亿元。但净利润在2022年突破5392.55万元后连续两年下滑。2025年前三季度,公司实现营业收入2.22亿元,同比下降4.22%;归母净利润2224.09万元,同比下降24.57%。
虽然凯德石英的财报中并未详细披露公司业绩承压的原因,但近三年的增长乏力,或许是公司控股股东萌生“退意”的重要原因。公开资料显示,该公司实控人、董事长兼总经理张忠恕已年过七旬。
强化非金属材料布局
对于此次收购的原因,江丰电子并未做详细披露,仅表示“基于公司整体战略规划及未来发展需要”。
不过,江丰电子进入非金属材料领域的规划,早已有迹可循——近年来,江丰电子一直在积极拓展半导体精密零部件业务,并将其视为“第二成长曲线”。
2025年半年报显示,江丰电子生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件,主要用于超大规模集成电路芯片制造领域。
江丰电子认为,半导体精密零部件作为半导体设备的重要组成部分,决定了半导体设备的核心构成和优质性能。目前,该公司已建成多个半导体精密零部件智能生产基地,实现了金属和非金属类零部件的全方位布局。
2025年上半年,江丰电子精密零部件业务实现营业收入4.59亿元,占总营收的比例为21.91%,毛利率为23.65%。而凯德石英的同期毛利率为44%。
业内人士认为,此次交易完成后,江丰电子将进一步强化非金属材料的布局,延伸产品链和价值链,实现产业链上下游一体化协同效应。同时,双方在产品和客户群方面存在一定的交叉,凯德石英有望依托江丰电子的产业链和国际化布局实现更广阔的发展。
公开资料显示,凯德石英已通过凯芯新材料、凯德芯贝、凯美石英三家子公司联动布局8英寸至12英寸高端石英制品、半导体级大口径石英玻璃管等高门槛产品,并长期向德国、美国以及中国台湾等地区出口上百种半导体芯片生产线用石英制品。
此外,江丰电子19.28亿元定增尚在推进中,公司拟将30%(5.74亿元)募资额用于补充流动资金或偿还借款,其余资金将用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产1.23万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目建设,同时建设研发及技术服务中心。
江丰电子表示,半导体用超高纯金属溅射靶材市场空间广阔,公司的市场占有率仍有较大提升空间,半导体精密零部件市场广阔、品类繁多,部分核心零部件国产化水平亟待提升,通过本次募资进行上述项目建设,公司将加速全球化战略布局,提升国际竞争力,为国家半导体零部件产业的自主可控提供重要支撑。
此次收购,既是A股市场2026年首单“A吃A”,也是半导体领域的首单“A吃A”。可见,并购整合或将成为国内材料企业提升竞争力的重要路径之一。
来源:甬派