近日，证监会官网披露，盛吉盛半导体科技股份有限公司已正式向宁波证监局提交IPO辅导备案材料，这标志着公司首次公开发行股票并上市的计划进入实质性推进阶段。其辅导机构为国泰海通证券。

值得注意的是，此次启动上市流程之前不久，盛吉盛刚刚完成了一轮规模超10亿元的股权融资，显示出资本市场对其发展前景的高度认可。

聚焦前道核心工艺，产品线覆盖薄膜沉积与快速热处理

盛吉盛成立于2018年3月，注册资本为10.70亿元人民币，法定代表人项习飞，目前公司无单一控股股东。公司深耕集成电路前道制造关键环节，主打12英寸薄膜沉积设备与快速热处理设备（RTP），主要产品包括ZARVIS系列PECVD设备、XPEED系列HDP CVD设备及IDP离子沉积配套系统等。

中芯国际与大基金“双基因”加持，股东结构颇具看点

从股权结构来看，盛吉盛的主要股东包括中芯国际、宁波芯空间盛芯创投、韩国TRIPLECORES、上海新阳半导体、扬州定航臻盛、芯鑫融资租赁等，持股比例依次为8.08%、7.50%、6.80%、5.98%、5.26%、4.06%。其中，芯鑫融资租赁背后浮现国家集成电路产业投资基金的身影，这意味着公司自成立之初便拥有中芯国际与国家大基金的双重产业背景。

核心人物系中芯国际出身，技术与管理并重

在管理层面，项习飞通过天津吉鑫、天津吉辰等多家员工持股平台间接持有公司股份，是公司经营决策的核心人物之一，现任董事长兼总经理。资料显示，项习飞拥有北京大学硕士学位，曾长期在中芯国际任职，主管晶圆制造设备采购、工艺验证及供应链管理等关键业务。2018年，他牵头创立盛吉盛，全面主导技术路线、产能规划、资本运作及客户拓展等战略工作。

立足国产替代，研发与交付成果渐次落地

自成立以来，盛吉盛即定位为半导体设备国产化的重要推动力量，由中芯国际联合韩国Triplecores、芯空间、芯鑫融资租赁等伙伴共同发起。2022年，公司首次实现12英寸自研IDP、PECVD、HDPCVD设备的交付，并同步推出6/8英寸自研CVD设备。

公司总部设于宁波鄞州，同时在北京、上海、无锡、武汉及韩国华城设有研发中心，形成覆盖国内主要半导体产业集聚区并联动海外技术的协同网络。目前，公司员工总数超650人，其中研发人员占比逾35%，累计专利申请突破600件。

薄膜沉积赛道受资本热捧，融资持续加码

薄膜沉积设备是晶圆制造中仅次于光刻机的关键工艺环节，盛吉盛所处的这一赛道近年来备受资本关注。自首轮融资由中芯国际等机构共同发起后，2020年公司完成A轮融资，引入中芯聚源、上海新阳等投资者。最新一轮融资则汇聚了国家级金融机构、地方国资平台、半导体产业基金及知名创投，同时老股东也继续追加投资。

公司表示，本轮募集资金将重点投向研发创新与产能建设，主要用于现有产品的迭代升级及前瞻性新品的开发，以满足国内晶圆厂扩产及先进制程节点对国产设备的需求，加快进口替代节奏。

产能扩张提速，多个项目相继落地

2026年上半年，盛吉盛在产线拓展方面成果显著：其系列缺陷检测设备已向Micro OLED龙头企业实现批量交付，多台自主研发设备亦陆续进入先进逻辑芯片和存储芯片客户产线。据公司披露，截至目前，其12英寸ZARVIS-PECVD、XPEED-HDPCVD、XPEED-IDP等主力产品累计交付腔体已超120台，覆盖国内主流逻辑与存储制造厂商，其中PECVD设备累计通过客户产品验证的晶圆处理量已突破1000万片。

此外，今年2月，盛吉盛总投资约15亿元的碳化硅项目在武汉经开区签约落地；6月，公司与无锡惠山高新区达成合作，将建设先进半导体产品孵化与制造中心，首期面积约6000平方米，预计先期导入两款12英寸薄膜沉积设备，全面量产后年产值有望超1.5亿元。

上市节奏明朗，2027年或成关键窗口

按照当前A股上市辅导的一般周期推算，若后续进程顺利，盛吉盛有望于2027年正式登陆A股市场，届时将成为国产半导体设备板块中又一重量级选手。

来源：东南财金