此外，嵌入式PCB模块要求大幅缩短电气路径，以减少整机体积和周边元件成本，而顶部厚铜工艺恰好为芯片与电路板铜线实现同质互连扫清了障碍，进一步推动嵌入式封装的商业化。

在配套方面，派恩杰同步开发了自有的BGBM背面金属化工艺，覆盖晶圆背面减薄及金属镀层制备，与顶部厚铜工艺形成上下协同，再辅以双面散热模块，共同构成完整的热管理闭环。目前，相关产品已在新能源乘用车及主流Tier 1动力平台实现规模应用。

黄兴认为，下游应用端的接纳度对于新技术的产业化进程至关重要。在展厅应用区域，800V车载快充模块、AI数据中心高压电源及光伏储能变流器等样机依次陈列，生动勾勒出碳化硅的多元落地场景。

在他看来，碳化硅将逐步蚕食硅基IGBT的主流市场份额，而储能、工业驱动及AI算力有望成为继汽车之后的新增长极。以数据中心为例，大型数据中心年耗电高达30亿至60亿度，若全线采用派恩杰碳化硅方案，整体能效可提升2%，每年节约的电费颇为可观；在新能源汽车中，碳化硅器件能延长续航5%-10%，在800V平台日益普及的趋势下，已成为整车企业的刚性需求。

黄兴透露，今年公司产品交付规模预计达数亿元人民币，并预测到2027年，面向AI终端的相关产品销售额有望实现百倍级增长，达到3亿至4亿元。

同时，风口赛道也吸引了大批“聪明资本”的关注。据企查查信息，派恩杰迄今已完成六轮融资，投资方涵盖宁波通商基金、宁波城投、南京创新投资集团、浦东科投及东风资管等，最新一轮A+轮融资金额约5亿元。

对于资本热潮，黄兴保持清醒。他指出，热钱固然能提升行业关注度，但也可能催生低端产能过剩、价格战频发及用户认知混乱等问题，同时扰乱人才流动格局，造成“新树难开花、老树难结果”的局面。因此，派恩杰在融资合作中始终以扩大规模和技术迭代为核心考量，力求稳步推进。“当良率爬坡真正突破、器件成本实质性下降，弯道超车才不会只是口号。”

据了解，功率器件产品迭代周期通常为4至5年。自成立以来，派恩杰研发投入占总营收比重持续保持在30%至50%之间。员工总数已从两年前的30人扩充至约300人，其中研发人员占比超过四成。

目前，派恩杰围绕铜互连构建了清晰的技术演进路径：铜互连工艺→顶部厚铜金属化→铜键合互连→先进封装模块。黄兴表示，公司在前两个阶段已取得关键进展，为后续铜键合开发和先进封装模块量产打下坚实基础。未来，派恩杰将持续推动上游晶圆代工、中游模块封测与下游应用端的紧密协同，力争提升国产碳化硅器件从芯片到系统的全链条竞争力。

来源：东南财金